在2.5D/3D封装工艺中，这类加热器不会导致结构出现故障，因为问题并不在于其设计本身——真正的问题在于热漂移。只要填充材料的固化过程中温度出现几度的波动，产品的合格率就会急剧下降。这种返工过程会耗费大量时间，还会浪费材料。我们设计这款2.5D/3D集成电路封装用加热器，就是为了确保每轮加工过程中...

在晶圆加工过程中，即使温度变化仅为2°C，也足以改变光刻胶的厚度分布。而如果加热时边缘区域温度过高，则可能会在晶圆上留下污渍。对于集成电路而言，使用紧凑型红外干燥机并非可有可无的设备——它实际上是确保工艺稳定性的关键。我们设计这款设备的目的就是为了在光刻和封装工序中保持温度的稳定性，因为在半导体产...