2.5D/3D 패키징 공정에서는 이러한 구조가 분해되지 않는데, 그 이유는 그 개념 자체가 잘못되었기 때문입니다. 실제로는 열 변동으로 인해 문제가 발생합니다. 언더필 처리 과정에서 몇 도 정도의 오차가 생기기만 해도, 제품의 성능이 급격히 떨어집니다. 이런 상황에서...

팹에서는 2°C만큼의 온도 변화라도 포토레지스트의 특성에 영향을 미칩니다. 반면, 가장자리 부분에서 과도한 열이 발생하면 스컴이 생길 수 있습니다. IC용 컴팩트한 적외선 건조기는 단순히 유용한 장비가 아니라, 공정의 안정성을 유지하는 데 필수적인 장비입니다. 저희는...