2.5D/3D ICパッケージヒーター
この2.5D/3Dパッケージング用ヒーターの特徴は、温度を変数として考慮しなくて済む点です。フォトレジストの焼成プロファイルも規定値内に収まり、TSVの充填やアンダーフィルの硬化も所定の状態になります。また、熱勾配が制御されるため、ウェーハ全体での温度バラツキは±0.1°C程度に抑えられます。設定...
IC用コンパクト赤外線乾燥機
製造現場では、2℃程度のわずかな温度変動だけでもフォトレジストの特性が変化してしまいます。また、エッジ部分で過度に高温になると、汚れが残ってしまうことがあります。IC用の小型赤外線乾燥機は、単なる便利な装置ではなく、工程の重要な要素です。私たちは、リソグラフィーやパッケージング工程において熱履歴の...