この2.5D/3Dパッケージング用ヒーターの特徴は、温度を変数として考慮しなくて済む点です。フォトレジストの焼成プロファイルも規定値内に収まり、TSVの充填やアンダーフィルの硬化も所定の状態になります。また、熱勾配が制御されるため、ウェーハ全体での温度バラツキは±0.1°C程度に抑えられます。設定値の安定性も、ソフトベイク、ハードベイク、接着剤の硬化時でも同じ精度を維持します。24時間365日稼働可能で、クラス1～100の清浄室環境下では粒子の発生もありません。出力のドリフトチェックは5,000時間ごとに行われ、一度設定が決まれば、プロセスのCpk値は1.67以上を維持します。
つまり、温度を変数として考えないため、2.5D/3Dパッケージングラインに適しているのです。 フォトレジストの焼成プロファイルは規定値内に収まり、TSVの充填やアンダーフィルの硬化も所定の状態になります。また、熱勾配が制御されるため、ウェーハ全体での温度バラツキも±0.1°C程度に抑えられます。設定値の安定性も、ソフトベイク、ハードベイク、接着剤の硬化時でも同じ精度を維持します。24時間365日稼働可能で、クラス1～100の清浄室環境下では粒子の発生もありません。出力のドリフトチェックは5,000時間ごとに行われ、一度設定が決まれば、プロセスのCpk値は1.67以上を維持します。
取り付けは簡単ですが、インターフェースの設計には注意が必要です。ヒーターのサイズをチャックやツールに合わせ、取り付け後には30分程度かけて完全な熱校正を行う必要があります。このヒーターは、標準的な4～28VDCのコントローラーやSMbus/RS-485の計測機器と連携して動作します。ただし、チャンバー内のガス組成に注意が必要です。酸素濃度が高い環境では、特定のエミッター素材を使用する必要があります。ツールを正しく校正すれば、プロセスは安定して維持されます。