2.5D/3D IC 패키징 히터

2.5D/3D 패키징 공정에서는 이러한 구조가 분해되지 않는데, 그 이유는 그 개념 자체가 잘못되었기 때문입니다. 실제로는 열 변동으로 인해 문제가 발생합니다. 언더필 처리 과정에서 몇 도 정도의 오차가 생기기만 해도, 제품의 성능이 급격히 떨어집니다. 이런 상황에서...