2.5D/3D ICパッケージヒーター

この2.5D/3Dパッケージング用ヒーターの特徴は、温度を変数として考慮しなくて済む点です。フォトレジストの焼成プロファイルも規定値内に収まり、TSVの充填やアンダーフィルの硬化も所定の状態になります。また、熱勾配が制御されるため、ウェーハ全体での温度バラツキは±0.1°C程度に抑えられます。設定...