2.5D/3D集成电路封装加热器

在2.5D/3D封装工艺中，这类加热器不会导致结构出现故障，因为问题并不在于其设计本身——真正的问题在于热漂移。只要填充材料的固化过程中温度出现几度的波动，产品的合格率就会急剧下降。这种返工过程会耗费大量时间，还会浪费材料。我们设计这款2.5D/3D集成电路封装用加热器，就是为了确保每轮加工过程中...