ในกระบวนการผลิตแบบ 2.5D/3D นั้น โครงสร้างที่มีลักษณะเป็นชั้นๆ จะไม่แตกหัก เพราะแนวคิดนั้นผิดไปตั้งแต่ต้น จริงๆ...

ในโรงงานผลิตชิป การเพิ่มอุณหภูมิเพียง 2 องศาเซลเซียสก็สามารถทำให้โครงสร้างของสารโฟโตรีซิสต์เปลี่ยนไปได้...