200mm 공정에서는 단 한 번의 습식 처리도 제품의 품질을 크게 저하시킬 수 있습니다. 세척 후 남은 물기는 포토레지스트에 워터마크를 남기며, 이로 인해 소프트 베이크 과정에서도 정밀한 치수 제어가 어려워집니다. 이러한 문제는 단순히 작업자의 조정만으로는 해결될 수...

생산 현장에서는 잘 알려진 사실이 있습니다. 베이크 온도가 0.2°C만 변해도 포토레지스트의 성능이 규격 범위를 벗어나 버립니다. 기존의 하트플레이트 방식은 웨이퍼 표면의 온도 불균일성을 해결하기 위해 제어 범위를 더욱 엄격하게 설정해야 합니다. 우리는 바로 웨이퍼...