2.5D/3D IC paketleme ısıtıcısı
Bu sistemde, 2.5D/3D yapılar parçalanmaz; çünkü bu yaklaşım yanlıştır. Asıl sorun termal değişimlerden kaynaklanır. Underfill malzemesinin kuruma...
IC için kompakt kızılötesi kurutucu
Üretim alanında, 2°C’lik bir sıcaklık değişikliği bile fotoresist profillerini etkileyebilir. Kenarlarda yüksek sıcaklıkların oluşması ise...