Bu sistemde, 2.5D/3D yapılar parçalanmaz; çünkü bu yaklaşım yanlıştır. Asıl sorun termal değişimlerden kaynaklanır. Underfill malzemesinin kuruma sürecinde birkaç derecelik bir değişiklik bile verimliliği düşürür. Bu tür işlemler saatlerce zaman alır ve malzeme israfına neden olur. Biz de her döngüde termal durumu kontrol altında tutabilmek için bu 2.5D/3D IC paketleme ısıtıcısını geliştirdik.
Buradaki ana unsur tekrarlanabilirliktir. Kuvars-halojen kısa dalga vericileri, hızlı ve kontrol edilebilir bir tepki sağlar; karbon fiberle güçlendirilmiş ısıtıcı gövdesi ise termal yük altında da sabit kalır. Aktif bölgede ±0.1°C’lik bir düzgünlük elde edilir ve ayar noktasının stabilitesi, yumuşak pişirme, sert pişirme ve yapıştırıcıların kuruması sırasında da aynı kalır. Bu sistem 24/7 çalışır ve 1–100 sınıfı temiz odalarda herhangi bir parçacık oluşumu görülmez. Çıkış değerlerinin kontrolü 5.000 saatten sonra yapılır ve bir kez ayarlandıktan sonra işlem Cpk değeri 1.67’nin üzerinde kalır.
Bu sistem, sıcaklığı bir değişken olarak görmemesi sayesinde 2.5D/3D paketleme hatlarında kullanılabilir. Fotoresistin pişirilmesi belirlenen parametreler içinde gerçekleşir; TSV dolgusu ve underfill malzemesinin kuruması da hedeflenen seviyeye ulaşır. Termal gradyanın kontrol edilmesi sayesinde eğrilik azalır. Kalifikasyon süreleri kısalar, atık miktarı azalır ve hızlı ısınma sayesinde birim başına harcanan enerji de düşer.
Montajı oldukça basittir; ancak arayüz konusunu mutlaka göz önünde bulundurun. Isıtıcının boyutlarını chuck ve diğer ekipmanlarınıza uygun hale getirin ve montajdan sonra tam bir termal kalibrasyon için 30 dakika ayırın. Isıtıcı, standart 4–28 VDC kontrol cihazları ve SMbus/RS-485 enstrümanlarıyla çalışır; sadece odadaki gaz karışımını kontrol edin – oksijen açısından zengin ortamlarda özel verici malzemeleri kullanılmalıdır. Ekipmanı kalibre edin ve böylece işlem kontrol altında kalır.