Üretim alanında, 2°C’lik bir sıcaklık değişikliği bile fotoresist profillerini etkileyebilir. Kenarlarda yüksek sıcaklıkların oluşması ise kalıntılara neden olabilir. IC’ler için kullanılan kompakt kızılötesi kurutucular sadece birer yardımcı araç değil; aslında işlemin temel unsurlarıdır. Bu cihazı, litografi ve paketleme hatlarında termal tekrarlanabilirliği sağlamak için geliştirdik. Çünkü bu sektörde her bir wafer çok önemlidir.
Önemli olan hususlar
Hızlı ve düşük termal ataletle ısıtma sağlayacak şekilde ayarlanmış yakın kızılötesi (NIR) vericiler kullanıyoruz. Wafer üzerindeki sıcaklık homojenliği ±0,1°C aralığında kalırken, ayar noktasının tekrarlanabilirliği ise ±0,5°C civarındadır. Böylece fotoresistin pişirilme süreci her parti için sabit kalır. Bu kurutucu, 1–100 sınıfı temiz odalarda kullanılabilir; hava akışı parça kontrolü altında olup, parça üretimi yoktur. 24/7 çalışabilme özelliğine sahip olup, MTBF’si 20.000 saatten fazladır ve pilot uygulamalarda hiçbir planlanmamış arıza yaşanmamıştır. Boyutları oldukça küçüktür: 300 mm × 200 mm × 150 mm. 24 VDC veya 48 VDC güç kaynağı ile çalışır ve mevcut sistemlere kolayca entegre edilebilir.
Neden bu cihaz işte işe yarıyor?
Hızlı tepki veren ve aşırı ısınmayan bir ısıya ihtiyaç vardır. NIR teknolojisi sayesinde hızlı ısıtma mümkün olur ve böylece pişirme süresi kısalarak üretim hızı artar. Enerji tüketimi de azalır çünkü verici doğrudan wafer ve substrata etki eder, odanın duvarlarına değil. Fotoresist işlemlerinde bu durum, daha hassas boyut kontrolü ve daha az yeniden işlem gerektirir. Paketleme işlemlerinde ise alttaki malzemeler kurur ve nem ortadan kalkar. Temiz oda uyumluluğu sayesinde parça sayısı azalır; bu da gelişmiş üretim süreçleri için gereklidir.
Birkaç pratik not
Kurutucunun stabil ve filtrelenmiş bir güç kaynağına ihtiyacı vardır. Ayrıca optik pencerenin temiz kalması için temiz ve kuru hava akışı gereklidir. Isınma süresi kısadır, ancak pişirme işlemi ancak 10 dakikalık stabilizasyon süresinden sonra başlatılmalıdır. Cihaz oldukça kompakttır, ancak güvenlik amaçlı olarak verici bölgesinin etrafında boşluk bırakılmalıdır. Vericinin spektrumu, fotoresist ve substrat kombinasyonunuza uygun olmalıdır; uygulama ekibimiz işleminize uygun bir çözüm sunabilir.