在晶圆制造过程中减少碳排放：关于红外加热的真相 说实话，半导体生产设备确实非常耗能。如果从晶圆制造过程的碳足迹来看，最大的能源浪费往往发生在加热环节。多年来，我们一直都是将整个真空室当作一个巨大的烤箱来使用，这就好比为了加热一块披萨而让整个房子都变得温暖起来。 而采用定向红外灯系统则可以改变这一状...

更好的MEMS传感器晶圆干燥方法 如果你们曾经处理过MEMS传感器晶圆，就会明白其中的难题所在。必须尽快去除晶圆上的水分，但同时又不能让水迹或热应力破坏整批晶圆。 长期以来，人们通常使用对流式烘箱来干燥晶圆。但说实话，这种方法效率极低——为了干燥几块晶圆，却不得不加热整个烘箱。这不仅耗时耗力，而且...

红外加热与热风加热：哪种方式更适合加热晶圆？ 如果你仍然依赖热风来加热晶圆，那其实只是在等待而已。因为热风加热是一种对流式加热方式——你先加热空气，再让空气来加热晶圆。这是一种间接的加热方式，会导致效率下降。 而红外加热则不同。它利用辐射能直接作用于晶圆表面，无需任何中间介质，也无需等待时间。 等...

在智能工厂中正确运用红外线加热技术 如果您正在打造面向工业4.0的智能工厂，那么就必须重新思考如何处理热量问题。传统的电阻式加热器已经无法满足需求——它们的加热速度太慢了。而在现代芯片加工过程中，需要的是能够迅速提供热量的加热方式。 因此，我们选择使用红外线加热系统。与其浪费时间去加热空气或炉腔壁...

为何我们如此重视红外传感器的绝缘性能测试？ 在芯片制造过程中，风险极高。哪怕出现微小的电泄漏，整个批次的硅片就都变成了废品。因此，我们不会只检测少数样品，而是对每一件产品进行100%的耐压和绝缘电阻测试。这是不可妥协的要求。 关于绝缘性能的详细说明 我们会将这些传感器置于极限环境下进行测试，以确保...

为什么红外固化技术是半导体的标准工艺 我们之所以为晶圆固化灯设计反射器，是因为在半导体行业中，确实需要一种既精确又高效的干燥工艺。红外固化技术因此成为了无铅、节能型制造的理想选择。其优点在于：它能够将热量精准地传递到需要的地方，而不会让整个处理室变成一个“烤箱”。这样一来，就不必再使用溶剂，也不用...

在300毫米光刻工艺中，干燥设备并非可有可无的辅助设备，而是决定最终产品合格率的最后一道关键工序。如果光刻胶烘烤时的温度分布不均匀，或者老化后的光源产生颗粒物，那么再完美的光刻工艺也会导致产品报废。我们设计的晶圆干燥系统遵循了一个核心要求：将晶圆表面的温度控制在±0.1°C范围内，同时避免任何污染...

在200毫米口径的生产线上，哪怕只有一道湿处理步骤出错，都可能严重影响产品良率。清洗后残留的水分会在光刻胶上形成水印，而后续的烘烤过程则会导致关键尺寸控制失准。仅仅依靠操作人员的调整是无法解决这个问题的——真正需要的，是那种能够在连续多轮生产中始终保持稳定性能的干燥模块。 核心在于精确的热控制与污...