LPCVD炉の加熱要素

ファブフロアでは、炉の熱ドリフトは単なる表示上の数値ではない。ウェーハ全体にわたる重要寸法の変動や、ドーピングプロファイルの乱れとして現れる。一つのホットゾーンの異常が原因で、フォトレジストのベークばらつきやフィルム応力が生じ、同じ条件での再現性が確保できず、歩留まりの低下を追いかける羽目になる。...