用于集成电路的紧凑型红外线干燥器

在晶圆加工过程中，即使温度变化仅为2°C，也足以改变光刻胶的厚度分布。而如果加热时边缘区域温度过高，则可能会在晶圆上留下污渍。对于集成电路而言，使用紧凑型红外干燥机并非可有可无的设备——它实际上是确保工艺稳定性的关键。我们设计这款设备的目的就是为了在光刻和封装工序中保持温度的稳定性，因为在半导体产...