Trong quy trình sản xuất, bạn biết rồi đấy: nếu nhiệt độ sấy thay đổi 0,2°C thôi, thì chất lượng bề mặt wafer sẽ giảm sút đáng kể, khiến sản phẩm trở thành phế liệu. Các bộ sưởi truyền thống khó có thể khắc phục được tình trạng không đồng đều về nhiệt độ trên bề mặt wafer, vì vậy người ta buộc phải kiểm soát chặt chẽ các yếu tố ảnh hưởng đến nhiệt độ. Chúng tôi đã thiết kế mô-đun sưởi bằng tia hồng ngoại để loại bỏ những biến đổi này, đặc biệt là ở vùng cần sưởi trực tiếp trên bề mặt wafer.
Điều quan trọng nhất là gì?
Tia hồng ngoại bước sóng ngắn, kết hợp với hệ thống kiểm soát độc lập theo từng vùng, giúp đạt mức độ đồng đều về nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên bề mặt wafer. Nhiệt độ có thể ổn định trong vài giây, nhờ đó thời gian sấy cũng được rút ngắn, giúp tăng hiệu suất quy trình. Mô-đun này hoạt động tốt trong các phòng sạch cấp độ 1–100, với mức độ phát sinh hạt bụi bằng không, nhờ vào hệ thống giám sát tức thời và thiết kế giúp giảm lượng khí thoát ra. Thời gian hoạt động của mô-đun này là 24/7, với tuổi thọ cao, đáp ứng được các yêu cầu của thiết bị sản xuất chip.
Tại sao nó lại hiệu quả trong quy trình in ấn chip?
Sự lặp lại trong quá trình sấy giúp kiểm soát độ chính xác của kích thước chip. Với hệ thống sưởi theo từng vùng, biến đổi về nhiệt độ được giảm thiểu, do đó chất lượng wafer luôn ổn định, giúp giảm số lượng sản phẩm bị hư hỏng. Ngoài ra, việc sử dụng năng lượng cũng được giảm bớt, vì mô-đun chỉ sưởi những vùng cần thiết mà thôi.
Yêu cầu lắp đặt:
Mô-đun này cần được lắp đặt trên bề mặt phẳng, sạch sẽ, và cần có đủ không gian cho các bộ phận phát ra tia hồng ngoại. Các bộ phụ kiện lắp đặt có thể phù hợp với các hệ thống thông thường, nhưng kích thước cơ học của chúng lại khác nhau tùy theo từng loại thiết bị. Để đạt được mức độ đồng đều về nhiệt độ ở mức ±0,1°C, mô-đun cần được điều chỉnh sao cho phù hợp với đặc tính nhiệt của chất phủ trên wafer. Chúng tôi cung cấp quy trình điều chỉnh chi tiết cho việc này. Một khi mô-đun đã được điều chỉnh xong, quy trình sản xuất sẽ diễn ra ổn định. Tuy nhiên, nếu bạn thay đổi loại chất phủ, bạn cần tiến hành quy trình điều chỉnh lại.