RTP系统用卤素灯

在芯片制造过程中，温度变化绝非可以忽视的问题。在光刻胶的软烘烤或硬烘烤过程中，如果温度出现5℃的波动，就可能导致芯片线宽控制失效；而RTP过程中的温度不均匀性则会让芯片的结结构受到破坏。我们特意为RTP工艺设计了卤素灯，以此来消除这些不确定性。 真正重要的因素 这类灯采用石英外壳包裹的短波卤素发光...