干燥 on Factory Direct Infrared Heating

MEMS传感器晶圆干燥加热器

Thu, 23 Jul 2026 12:01:58 +0800

更好的MEMS传感器晶圆干燥方法

如果你们曾经处理过MEMS传感器晶圆，就会明白其中的难题所在。必须尽快去除晶圆上的水分，但同时又不能让水迹或热应力破坏整批晶圆。

长期以来，人们通常使用对流式烘箱来干燥晶圆。但说实话，这种方法效率极低——为了干燥几块晶圆，却不得不加热整个烘箱。这不仅耗时耗力，而且不符合我们如今所追求的“绿色制造”理念。

工厂干燥系统的能源审计

Thu, 09 Jul 2026 04:00:09 +0800

关于工厂干燥过程中的能源审计：为何定向红外线技术如此有效？
让我们来谈谈工厂中的干燥过程。这里需要的是精确的控制，没有商量余地。传统的对流加热方式会让整个腔室都变热，包括部件周围的墙壁和设备。这就好比为了烤一片面包而把整个厨房都加热起来一样。

晶圆烘干灯 300毫米

Fri, 03 Jul 2026 08:59:50 +0800

在300毫米光刻工艺中，干燥设备并非可有可无的辅助设备，而是决定最终产品合格率的最后一道关键工序。如果光刻胶烘烤时的温度分布不均匀，或者老化后的光源产生颗粒物，那么再完美的光刻工艺也会导致产品报废。我们设计的晶圆干燥系统遵循了一个核心要求：将晶圆表面的温度控制在±0.1°C范围内，同时避免任何污染。

系统内部的运作原理 我们采用了短波红外发射器，这种发射器能够实现快速、局部的加热，从而让温度迅速达到设定值。经过优化的石英窗口和反射器结构则确保了整个晶圆表面的温度均匀性，从而避免了边缘与中心之间的温度差异，进而减少CD值的变化。该系统适用于洁净室环境，其材料及密封组件均符合1–100级洁净标准，且不会产生任何颗粒物。闭环控制系统则保证了输出的稳定性，使得每片晶圆都能在相同的温度条件下被处理。

200毫米晶圆干燥模块

Thu, 25 Jun 2026 04:52:17 +0800

在200毫米口径的生产线上，哪怕只有一道湿处理步骤出错，都可能严重影响产品良率。清洗后残留的水分会在光刻胶上形成水印，而后续的烘烤过程则会导致关键尺寸控制失准。仅仅依靠操作人员的调整是无法解决这个问题的——真正需要的，是那种能够在连续多轮生产中始终保持稳定性能的干燥模块。

核心在于精确的热控制与污染控制
我们的200毫米晶圆干燥模块以精确的热控制以及有效的污染控制为核心设计理念。晶圆表面的温度均匀性可控制在±0.1°C以内，这样一来，无论是软烘还是硬烘过程，其效果都能保持一致。该系统适用于1级到100级的洁净室环境，且设计上能够完全避免颗粒物的产生，从而满足光刻过程中对颗粒数控制的严格要求。在24/7不间断运行的情况下，该系统的设计目标是不出现任何意外停机情况，其使用寿命可达数万小时。重复性并非需要强调的点——它本身就是理所当然的。