传感器 on Factory Direct Infrared Heating

晶圆处理设备用温度传感器

Sat, 25 Jul 2026 04:50:23 +0800

在晶圆制造过程中减少碳排放：关于红外加热的真相

说实话，半导体生产设备确实非常耗能。如果从晶圆制造过程的碳足迹来看，最大的能源浪费往往发生在加热环节。多年来，我们一直都是将整个真空室当作一个巨大的烤箱来使用，这就好比为了加热一块披萨而让整个房子都变得温暖起来。

而采用定向红外灯系统则可以改变这一状况。无需对整个空间进行加热，只需将热量精准地传递到晶圆需要的地方即可。

Thu, 23 Jul 2026 12:01:58 +0800

如果你们曾经处理过MEMS传感器晶圆，就会明白其中的难题所在。必须尽快去除晶圆上的水分，但同时又不能让水迹或热应力破坏整批晶圆。

长期以来，人们通常使用对流式烘箱来干燥晶圆。但说实话，这种方法效率极低——为了干燥几块晶圆，却不得不加热整个烘箱。这不仅耗时耗力，而且不符合我们如今所追求的“绿色制造”理念。

Mon, 13 Jul 2026 14:58:06 +0800

如果您曾经参与过氢气传感器的制造工作，那么您一定知道控制温度分布的难度有多大。大多数加热元件会将热量向各个方向散射，这样不仅效率低下，还会浪费大量能源。此外，半导体设备也会因此变成一个巨大的散热体。

当设备内部的墙壁变得过热时，就会出现问题。这不仅会对操作人员构成安全隐患，还会破坏晶圆表面的温度梯度。没有比不均匀的温度更糟糕的了。

解决这个问题的方法其实很简单：使用定向红外灯。
这类灯具通过反射器和涂层将能量集中在某个特定方向上，从而确保热量能够准确地照射到传感器上，而不会影响到设备的其他部分。这样一来，操作人员就不必担心被烫伤，同时，冷却系统也不必再为应对多余的热量而费力了。

Fri, 10 Jul 2026 12:35:07 +0800

为何我们如此重视红外传感器的绝缘性能测试？
在芯片制造过程中，风险极高。哪怕出现微小的电泄漏，整个批次的硅片就都变成了废品。因此，我们不会只检测少数样品，而是对每一件产品进行100%的耐压和绝缘电阻测试。这是不可妥协的要求。

关于绝缘性能的详细说明
我们会将这些传感器置于极限环境下进行测试，以确保高压电路与传感器外壳之间的隔离效果十分可靠。如果陶瓷材料或焊点存在细微裂缝，耐压测试就能检测出来。我们还要找出那些可能导致读数不准确的泄漏电流，因为那样一来，机器运行时就有可能发生电弧放电现象。