IC on Factory Direct Infrared Heating

Bộ sưởi dùng để đóng gói IC loại 2.5D/3D

Sun, 28 Jun 2026 05:49:43 +0800

Trên các dây chuyền sản xuất 2.5D/3D, các cấu trúc này không bị hỏng vì nguyên lý hoạt động của chúng là sai lầm; chúng thực chất bị hỏng do hiện tượng dịch chuyển nhiệt. Chỉ cần có sự sai lệch vài độ trong quá trình xử lý nhiệt, tỷ lệ sản phẩm thành công sẽ giảm mạnh. Việc sửa chữa như vậy sẽ tiêu tốn rất nhiều thời gian và nguyên vật liệu. Chúng tôi đã chế tạo thiết bị gia nhiệt dành cho các linh kiện 2.5D/3D nhằm đảm bảo sự ổn định nhiệt độ trong mỗi chu kỳ sản xuất.

Máy sấy hồng ngoại gọn nhẹ dành cho IC

Sat, 27 Jun 2026 05:01:35 +0800

Trong quy trình sản xuất, sự thay đổi nhiệt độ chỉ 2°C cũng có thể làm thay đổi đặc tính của lớp phủ quang học. Việc sử dụng nhiệt độ cao ở các vùng biên của tấm silic có thể gây ra hiện tượng tồn dư chất trên bề mặt tấm silic. Máy sấy bằng tia hồng ngoại dành cho IC không chỉ là thiết bị hỗ trợ mà còn là yếu tố quan trọng trong quy trình sản xuất. Chúng tôi chế tạo máy này nhằm đảm bảo tính ổn định về nhiệt độ trong các quy trình in và đóng gói; bởi trong ngành này, mỗi tấm silic đều rất quan trọng.