<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Bao Bì on Factory Direct Infrared Heating</title>
		<link>http://infrared-heat-direct.com/vi/tags/bao-b%C3%AC/</link>
		<description>Recent content in Bao Bì on Factory Direct Infrared Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 28 Jun 2026 05:49:43 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infrared-heat-direct.com/vi/tags/bao-b%C3%AC/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Bộ sưởi dùng để đóng gói IC loại 2.5D/3D</title>
				<link>http://infrared-heat-direct.com/vi/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 28 Jun 2026 05:49:43 +0800</pubDate>
				<guid>http://infrared-heat-direct.com/vi/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infrared-heat-direct.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Bộ sưởi dùng để đóng gói IC loại 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trên các dây chuyền sản xuất 2.5D/3D, các cấu trúc này không bị hỏng vì nguyên lý hoạt động của chúng là sai lầm; chúng thực chất bị hỏng do hiện tượng dịch chuyển nhiệt. Chỉ cần có sự sai lệch vài độ trong quá trình xử lý nhiệt, tỷ lệ sản phẩm thành công sẽ giảm mạnh. Việc sửa chữa như vậy sẽ tiêu tốn rất nhiều thời gian và nguyên vật liệu. Chúng tôi đã chế tạo thiết bị gia nhiệt dành cho các linh kiện 2.5D/3D nhằm đảm bảo sự ổn định nhiệt độ trong mỗi chu kỳ sản xuất.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
