<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>پیکیجنگ on Factory Direct Infrared Heating</title>
		<link>http://infrared-heat-direct.com/ur/tags/%D9%BE%DB%8C%DA%A9%DB%8C%D8%AC%D9%86%DA%AF/</link>
		<description>Recent content in پیکیجنگ on Factory Direct Infrared Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ur</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 28 Jun 2026 05:49:43 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infrared-heat-direct.com/ur/tags/%D9%BE%DB%8C%DA%A9%DB%8C%D8%AC%D9%86%DA%AF/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>2.5D/3D آئی سی پییکیجنگ ہیٹر</title>
				<link>http://infrared-heat-direct.com/ur/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 28 Jun 2026 05:49:43 +0800</pubDate>
				<guid>http://infrared-heat-direct.com/ur/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infrared-heat-direct.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;2.5D/3D آئی سی پییکیجنگ ہیٹر&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;اس لائن پر، 2.5D/3D پیکیجنگ سسٹمز ٹوٹتے نہیں، کیوں کہ ان کا تصور ہی غلط ہے؛ در حقیقت یہ سسٹمز حرارتی عوامل کی وجہ سے ناکام ہو جاتے ہیں۔ اگر انڈرفل کیئرنگ کے دوران درجہ حرارت میں چند ڈگریوں کا فرق پڑ جائے، تو پروڈکشن کی شرح بہت کم ہو جاتی ہے۔ اس طرح کی تعمیرِ نو میں گھنٹوں کا وقت لگتا ہے، اور مواد بھی ضائع ہو جاتا ہے۔ ہم نے اس 2.5D/3D IC پیکیجنگ ہیٹر کو اس لئے تیار کیا ہے کہ حرارتی عوامل کو کنٹرول میں رکھا جا سکے، اور یہ چکر بعد چکر کام کرتا رہے۔&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
