<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>RTP on Factory Direct Infrared Heating</title>
		<link>http://infrared-heat-direct.com/tr/tags/rtp/</link>
		<description>Recent content in RTP on Factory Direct Infrared Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>tr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 18 Jun 2026 04:26:30 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infrared-heat-direct.com/tr/tags/rtp/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>RTP sistemi için halojen lambası</title>
				<link>http://infrared-heat-direct.com/tr/posts/halogen-lamp-for-rtp-system/</link>
				<pubDate>Thu, 18 Jun 2026 04:26:30 +0800</pubDate>
				<guid>http://infrared-heat-direct.com/tr/posts/halogen-lamp-for-rtp-system/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infrared-heat-direct.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;RTP sistemi için halojen lambası&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Üretim alanında, termal değişimler göz ardı edilebilecek bir durum değildir. &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;Fotoresistin&lt;/a&gt; yumuşak veya sert fırınlanması sırasında meydana gelen 5°C’lik bir sıcaklık değişimi, çizgi genişliğinin kontrolünü bozabilir. Ayrıca, RTP sırasında meydana gelen düzensiz sıcaklık değişimleri de yarıiletken yapıların kalitesini olumsuz etkiler. Bu tür değişkenlikleri ortadan kaldırmak için RTP cihazlarımızda özel halojen lambalar kullandık.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Asıl önemli olan şeyler&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Bu lambalar, kuvars kaplamalı yapılar içinde kısa dalga boylu halojen ışık kaynakları kullanır; bu sayede saniyeler içinde hızlı ve verimli ısıtma gerçekleşir. Önemli olan parametre ise termal düzenliliktir: Waferin her yerinde ±0,1°C’lik bir sıcaklık farkı olmalıdır ve bu değerler yerinde ölçülür. Temiz oda koşullarına uygunluk da bu lambalarda ön plandadır: 1–100 sınıfına uygun malzemeler, mühürlü arayüzler ve gaz salınımını azaltan yapılar kullanılır. Böylece hiçbir parçacık üretilmez ve verimlilik bozulmaz.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
