Aşağıda, “Paketleme” sınıflandırma terimini kullanan sayfaları bulacaksınız. 2.5D/3D IC paketleme ısıtıcısı Bu sistemde, 2.5D/3D yapılar parçalanmaz; çünkü bu yaklaşım yanlıştır. Asıl sorun termal değişimlerden kaynaklanır. Underfill malzemesinin kuruma... Read more...
2.5D/3D IC paketleme ısıtıcısı Bu sistemde, 2.5D/3D yapılar parçalanmaz; çünkü bu yaklaşım yanlıştır. Asıl sorun termal değişimlerden kaynaklanır. Underfill malzemesinin kuruma... Read more...
