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		<title>Embalagem on Factory Direct Infrared Heating</title>
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		<description>Recent content in Embalagem on Factory Direct Infrared Heating</description>
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				<title>Aquecedor para embalagem de ICs 2.5D/3D</title>
				<link>http://infrared-heat-direct.com/pt/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 28 Jun 2026 05:49:42 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infrared-heat-direct.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Aquecedor para embalagem de ICs 2.5D/3D&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nas linhas de produção 2.5D/3D, os componentes não se desmontam porque o conceito utilizado é errado – eles falham devido à deriva térmica. Uma pequena variação nas temperaturas durante o processo de cura do material pode fazer com que a eficiência do processo caia drasticamente. Esse tipo de retrabalho consome horas de trabalho e material. Criamos esse aquecedor para embalagem de ICs 2.5D/3D justamente para manter a estabilidade térmica, ciclo após ciclo.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;O ponto chave é a repetibilidade, simplesmente. Os emissores de ondas curtas de quartzo-halogênio oferecem uma resposta rápida e controlável, com saída espectral precisa. Além disso, o corpo do aquecedor, reforçado com fibra de carbono, mantém sua rigidez mesmo sob cargas térmicas elevadas. É possível alcançar uma uniformidade de ±0,1°C na zona ativa do chip, e a estabilidade da temperatura permanece constante durante os processos de cura. O aquecedor funciona 24/7, sem geração de partículas, mesmo em salas limpas de classe 1–100. As verificações de desvio de temperatura são feitas a cada 5.000 horas ou mais, e, uma vez que a configuração é definida, o valor de Cpk permanece acima de 1,67.&lt;/p&gt;</description>
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