<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>RTP on Factory Direct Infrared Heating</title>
		<link>http://infrared-heat-direct.com/nl/tags/rtp/</link>
		<description>Recent content in RTP on Factory Direct Infrared Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>nl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 18 Jun 2026 04:26:30 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://infrared-heat-direct.com/nl/tags/rtp/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Halogeenlamp voor RTP systeem</title>
				<link>http://infrared-heat-direct.com/nl/posts/halogen-lamp-for-rtp-system/</link>
				<pubDate>Thu, 18 Jun 2026 04:26:30 +0800</pubDate>
				<guid>http://infrared-heat-direct.com/nl/posts/halogen-lamp-for-rtp-system/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infrared-heat-direct.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png&#34; alt=&#34;Halogeenlamp voor RTP systeem&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Op de productieafdeling is een temperatuursverschil geen onbelangrijk detail. Een verschil van 5°C tijdens het zacht of hard bakken van de fotorezist kan leiden tot problemen met de controle van de dikte van de lagen op het chipoppervlak. Ook kan een oneffen temperatuurstijging tijdens het RTP-proces &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;schade&lt;/a&gt; toebrengen aan de structuur van de chip. We hebben onze halogeenlampen zo ontworpen dat deze deze variabiliteit elimineren.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Wat echt belangrijk is&lt;/strong&gt;&#xA;Deze lampen gebruiken korte-golfhalogeenemitters in een kwartsomhulsel. Hierdoor wordt er snel en efficiënt warmte gegenereerd, met een responstijd van minder dan een seconde. Het belangrijkste criterium is de thermische uniformiteit: ±0,1°C over het hele oppervlak van de chip, gemeten ter plekke – niet geschat. De compatibiliteit met zuiveringsruimtes is ook gebouwd in het ontwerp: materialen die voldoen aan de classificatie Class 1–100, afgesloten interfaces en een constructie die voorkomt dat er gassen vrijkomen. Het voordeel is dat er geen deeltjes worden geproduceerd, zodat de kwaliteit van de chips niet wordt beschadigd door warmtestromingen.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
