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		<title>포장 on Factory Direct Infrared Heating</title>
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				<title>2.5D/3D IC 패키징 히터</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infrared-heat-direct.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;2.5D/3D IC 패키징 히터&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;2.5D/3D 패키징 공정에서는 이러한 구조가 분해되지 않는데, 그 이유는 그 개념 자체가 잘못되었기 때문입니다. 실제로는 열 변동으로 인해 문제가 발생합니다. 언더필 처리 과정에서 몇 도 정도의 오차가 생기기만 해도, 제품의 성능이 급격히 떨어집니다. 이런 상황에서는 수 시간이 소요되며, 추가적인 재작업도 필요합니다. 우리는 반복적인 공정에서도 일관된 온도 조절을 할 수 있도록 이 2.5D/3D IC 패키징 히터를 개발했습니다.&lt;/p&gt;</description>
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