Modulo di essiccazione dei wafer 200mm

Thu, 25 Jun 2026 04:52:17 +0800

Su una linea da 200 mm, una singola fase di essiccazione errata può compromettere notevolmente la qualità del prodotto finito. L’acqua rimasta dopo la pulizia si manifesta come “impronte” sulla superficie del fotoreostante; inoltre, il processo di essiccazione può causare variazioni nelle dimensioni critiche del prodotto, portandole al di fuori dei limiti consentiti. Non è possibile compensare questi problemi semplicemente regolando i parametri di funzionamento della macchina: ciò che serve è un modulo di essiccazione in grado di funzionare in modo affidabile, shift dopo shift.

Modulo di riscaldamento a infrarossi a zone

Tue, 23 Jun 2026 00:11:51 +0800

Nelle linee di produzione, si sa bene come funzionano le cose: anche un cambiamento di temperatura di soli 0,2°C durante il processo di cottura può far sì che il profilo termico del fotorestista non rispetti i requisiti richiesti, rendendo il prodotto inutilizzabile. I piani di riscaldamento tradizionali non riescono a gestire le variazioni di temperatura lungo i bordi del wafer e nelle diverse zone dello stesso, costringendo quindi a rafforzare i limiti di controllo e ad intervenire costantemente per correggere eventuali deviazioni. Abbiamo sviluppato un modulo di riscaldamento a infrarossi a zone separate, in modo da eliminare queste variazioni proprio nel punto chiave, ovvero sulla superficie del wafer.

Modulo on Factory Direct Infrared Heating

Modulo di essiccazione dei wafer 200mm

Modulo di riscaldamento a infrarossi a zone