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		<title>IC on Factory Direct Infrared Heating</title>
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		<description>Recent content in IC on Factory Direct Infrared Heating</description>
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			<lastBuildDate>Sun, 28 Jun 2026 05:49:42 +0800</lastBuildDate>
		
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				<title>2.5D/3D Chauffeur d emballage de CI</title>
				<link>http://infrared-heat-direct.com/fr/posts/2-5d-3d-ic-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Sun, 28 Jun 2026 05:49:42 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infrared-heat-direct.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;2.5D/3D Chauffeur d emballage de CI&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sur les lignes de conditionnement 2.5D/3D, ces chauffeurs ne tombent pas en &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;panne&lt;/a&gt;, car le principe même est erroné : ils échouent en raison des fluctuations thermiques. Une légère variation de quelques degrés dans le profil de cuisson de l’underfill &lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;suffit&lt;/a&gt; pour que le taux de réussite des opérations de refondage diminue significativement. Ce type de réparations prend beaucoup de temps et consomme beaucoup de matériel. Nous avons conçu ce chauffeur pour les circuits intégrés 2.5D/3D afin de maintenir un contrôle précis de la température, cycle après cycle.&lt;/p&gt;</description>
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				<title>Sécheur infrarouge compact pour CI</title>
				<link>http://infrared-heat-direct.com/fr/posts/compact-infrared-dryer-for-ic/</link>
				<pubDate>Sat, 27 Jun 2026 05:01:35 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://infrared-heat-direct.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Sécheur infrarouge compact pour CI&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dans l’usine de fabrication, une légère augmentation de la température de 2 °C suffit à modifier le profil de durcissement du photorésistant. Une temperature trop élevée sur les bords peut provoquer des défauts. Un sècheur infrarouge compact pour les circuits intégrés n’est pas simplement un accessoire utile : c’est un élément essentiel pour assurer la répétabilité thermique dans les lignes de lithographie et d’emballage. Nous avons conçu cet appareil afin de garantir une répétabilité thermique constante, car dans ce secteur, chaque wafer est crucial.&lt;/p&gt;</description>
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