Arrêtez de surchauffer vos équipements : une meilleure façon de chauffer les wafer
Si vous avez déjà travaillé dans une usine de semi-conducteurs, vous connaissez bien ce problème. Il est nécessaire de porter la température du wafer ou du substrat à un niveau suffisant, mais il ne faut pas que l’intérieur de la machine devienne un four. Les chauffages radiants classiques sont particulièrement problématiques à cet égard : ils diffusent la chaleur partout. En peu de temps, l’intérieur de la machine devient brûlant, ce qui représente un vrai danger pour les composants et pour toute personne qui doit y accéder.
Comment nous résolvons ce problème
Nous utilisons des lampes à infrarouges à courte longueur d’onde. Pensez-y plutôt comme à une lampe de poche, plutôt qu’à un radiateur qui réchauffe l’air. En utilisant des réflecteurs spécifiques et des enveloppes en quartz, nous pouvons diriger cette énergie thermique vers un point précis. L’objectif est simple : atteindre la cible, sans affecter le reste de la machine.
Gérer la dissipation de la chaleur
Il est impossible d’empêcher toute la chaleur de s’échapper. Mais on peut certainement la contrôler. Nous utilisons des revêtements à haute réflexivité pour garder la chaleur concentrée au bon endroit. De plus, comme ces lampes sont connectées à un système de contrôle PID, le processus de chauffage est quasi instantané. Il n’y a pas de période de chauffage lent pendant laquelle toute la machine devient un énorme dissipateur de chaleur. C’est vraiment efficace.
La réalité sur le terrain
Le problème, c’est que c’est un travail de précision. Si la lampe est décalée de quelques millimètres, vous avez des problèmes. Vous obtiendrez des zones chaudes sur le wafer, ou pire, vous manquerez complètement votre cible. Il faut aussi bien gérer la refroidissement. Ces tubes à infrarouges génèrent beaucoup de chaleur. Si le flux d’air n’est pas suffisant ou si les ventilateurs ne sont pas correctement dimensionnés, la lampe brûlera bien avant son heure. Mais quand tout est bien géré ? C’est un véritable soulagement. On peut alors supprimer une grande partie des couches isolantes thermiques sur les parois intérieures. Cela rend l’équipement plus sûr pour ceux qui le manipulent, et la chaleur est envoyée exactement là où elle doit être. La machine reste froide, tandis que le wafer se réchauffe. Tout le monde est content.